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ABLESTIK导电银胶84-1LMISR4各规格系列

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品牌: 乐泰
单价: 面议
起订: 10 g
供货总量: 1000 g
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 广州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-08-22 23:49
浏览次数: 25
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6months

84-1LMISR4资料

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